ከፍተኛ ንፁህ ግራፋይት ለሲሲ ኤፒታክሲ ጉድለት ቁጥጥር ወሳኝ የሆነው ለምንድነው?

የሚመረተው የሲሊኮን ካርቦይድ (SiC) ዋፈር ጥራት በእድገት አካባቢ ላይ በሚከሰቱ ጥቃቅን ለውጦች እንኳን ተጽዕኖ ያሳድራል። ብዙዎች ግምት ውስጥ የማይገቡበት ቦታ በሪአክተሩ ላይ ያለው ግራፋይት ነው። ዋፈርን በኤፒታክሲ ጊዜ ሲደግፍ እና ሲያስቀምጥ በሪአክተሩ ውስጥ የሚገኘውን ኃይለኛ ሙቀት ፈተና ይቋቋማል። ግራፋይቱ ርኩስ ወይም ያልተስተካከለ መዋቅር ካለው፣ ትናንሽ የቁሳቁስ ቁርጥራጮች ወይም ያልተፈለገ ምላሽ በእድገት ሂደቱ ውስጥ ሊቀመጡ ይችላሉ። በግራፋይት ወለል ላይ ያሉ ትናንሽ ችግሮች ወደ ዋና ዋና የዋፈር ጉድለቶች ሊበቅሉ ይችላሉ፣ ይህም ለቺፕ አምራቾች የበለጠ ስራ እና ዝቅተኛ ምርት ያስከትላል። ስለዚህ የ ግራፋይት ተንጠልጣይ ብዙዎች ከሚያስቡት በላይ በጣም አስፈላጊ ጉዳይ ነው።

የግራፋይት ንፅህና በኤፒታክሲ ቻምበርስ ውስጥ ባሉ የቅንጣት ጉዳዮች ላይ እንዴት ተጽዕኖ ያሳድራል?

ቅንጣቶች በሲሲ ኤፒታክሲ ክፍሎች ውስጥ በስፋት የሚገኙ የዋፈር ጉድለት ሲሆኑ፣ ብዙውን ጊዜ በሂደቱ ውስጥ ግራፋይትን ያካትታሉ። የግራፋይት ክፍሎች በሲሲ ሬአክተር ሞቃት ዞን ውስጥ ይኖራሉ፣ ዋፈርን ተሸክመው የሙቀት መስመሮችን ይነካሉ። ብዙም ንፁህ ያልሆነ ግራፋይት በመጠቀም፣ እንደ ብረት ብክለቶች፣ አመድ ወይም የሂደት ቀሪ ቅሪቶች ያሉ ቆሻሻዎችን መከታተል፣ በከፍተኛ የሙቀት መጠን እድገት ወቅት ከግራፋይት ቀስ በቀስ ጋዝ ሊያወጣ ይችላል። የተገለበጡት ቆሻሻዎች ብዙውን ጊዜ በክፍሉ ውስጥ ሊታዩ የማይችሉ ናቸው፣ ነገር ግን በመጨረሻ በዋፈር ወለል ላይ ይወርዳሉ ወይም የጋዝ ደረጃ አካል ይሆናሉ። ለምሳሌ፣ በአንድ አተገባበር ውስጥ አንድ ፋብ ወጪን ለመቆጠብ ዝቅተኛ ደረጃ ያለው ግራፋይት መርጧል። ምንም እንኳን በመጀመሪያ በአጭር ሩጫዎች ወቅት ምንም አይነት ችግር ባይታይም፣ በርካታ ዑደቶች ከተደረጉ በኋላ ሲክ ኤፒታክሲ በዋፈር ወለል ላይ የዘፈቀደ የፒንሆልድ ቀዳዳዎች እና ሻካራ ቦታዎች ታይተዋል። የእንደዚህ አይነት ጉድለቶች ምንጭ የተገኘው ከግራፋይት መያዣ ወይም ከሱሴፕተር በሚወጡ ጥቃቅን ቅንጣቶች ነው። ቅንጣቶቹ ወደ እድገት ክፍሉ ውስጥ ገብተው ባልተፈለገ መንገድ እንደ ዘር ሆነው ያገለግላሉ። የግራፋይት ክፍል እኩል ያልሆነ ጥግግት በማሞቅ ጊዜ በክፍሉ ወለል ላይ ማይክሮ-ስንጥቅ እንዲኖር አስተዋጽኦ ያደርጋል፣ ይህም ክፍሉ ንጹህ ቢመስልም በጊዜ ሂደት ጥቃቅን ቅንጣቶች ወደ ክፍሉ እንዲፈስ ያደርጋል። ስለዚህ የግራፋይት ምንጭን እና ታሪኩን መከታተል ከቅንጣት ጋር የተያያዙ ጉድለቶችን ለማስወገድ በፋብስ ውስጥ የተለመደ ተግባር ነው። ቁጥጥር የሚደረግበት አመድ ያለው ከፍተኛ ንፅህና ግራፋይት በአጠቃላይ ተፈላጊ ነው፣ በተለይም ለረጅም ጊዜ ምርቶች። ቁሳቁሶች ጥሩ የመጀመሪያ ሂደቶችን ካደረጉ በኋላም ቢሆን ቅንጣቶችን ስለሚጥሉ የክፍሎች የሙቀት ዑደቶች ብዛት ክትትል ይደረግበታል። እንዲሁም የግራፋይት ክፍሎች የጥገና ዘዴ ጉድለቶችን ይነካል። ለምሳሌ፣ ጠበኛ የጽዳት ሂደቶች የግራፋይት ወለልን ይጎዳሉ እና ማይክሮ-ስንጥቅ ያስከትላሉ። የሚመረጠው ዘዴ ከግራፋይት ክፍሎች ጋር አነስተኛ አካላዊ መስተጋብር ያለው መለስተኛ፣ ቁጥጥር የሚደረግበት የጽዳት ሂደት ነው። በኢኮኖሚያዊ ምክንያቶች፣ ክፍሎቹን ከሚጠበቀው በላይ ቶሎ መተካት በኋለኞቹ ደረጃዎች የምርት ብክነትን ከመቋቋም የተሻለ ሊሆን ይችላል። ባጭሩ፣ በተለመደው የሲሲ ኤፒታክሲ ሂደት ውስጥ የቅንጣት ማመንጨት ቁጥጥር በቁሳቁስ ጥራት እና በአያያዝ ልምዶች ላይ ባሉ ትናንሽ ዝርዝሮች ላይ ያተኩራል። የግራፋይት ጥራት ጉዳይ የጉዳዩ ዋና ነገር ነው።

ለከፍተኛ-ደረጃ SiC ኤፒታክሲያል ክፍሎች እና ሱሰተሮች የቁሳቁስ መስፈርቶች

ለሲሲ ኤፒታክሲ፣ በሪአክተሩ ውስጥ ያሉት ክፍሎች ዋፈርን 'ለመያዝ' ብቻ አይደሉም። የሱስ ተጠቂዎች፣ የግራፋይት ተሸካሚዎች እና በሪአክተሩ ውስጥ ያሉ የሆትዞን ክፍሎች በቀጥታ የክሪስታል እድገትን ይነካሉ። ለዚህም ነው ቁሳቁሶቹ በጣም የሚፈለጉ እና ትንሽ ጉድለት በመጨረሻ በዋፈር ላይ እንደ ጉድለት ይታያል። ከፍተኛ የሙቀት መረጋጋት መሰረታዊ መስፈርት ነው። ክፍሎቹ ለረጅም ጊዜ በጣም ከፍተኛ በሆነ የሙቀት መጠን ይሞቃሉ (አንዳንድ ጊዜ ተደጋጋሚ የማሞቂያ/የማቀዝቀዣ ዑደቶች)። በእነዚህ የሙቀት መጠኖች መረጋጋትን መጠበቅ የማይችል ቁሳቁስ ይዛባና በመጨረሻም ሊሰነጠቅ ይችላል። በጂኦሜትሪ ላይ ትንሽ ለውጦች የጋዝ ፍሰትን እና የሙቀት ስርጭትን በእጅጉ ሊለውጡ ይችላሉ፣ ይህም በዋፈር ወለል ላይ ወጥ ያልሆነ ክሪስታል እድገት ያስከትላል። ንፅህና ሌላው ወሳኝ ነገር ነው። ከፍተኛ ደረጃ ያላቸው የሲሲ ሂደቶች በግራፋይት ላይ በተመሰረቱ ክፍሎች ውስጥ በጣም ዝቅተኛ የብረት ይዘት እና በጣም ዝቅተኛ የአመድ መጠን ያስፈልጋቸዋል። በሚሰሩበት ጊዜ የመከታተያ ብረቶች ከክፍሎቹ ቀስ ብለው ይወጣሉ፣ ብክለቶቹ ወደ ክፍሉ ሊሰራጩ እና የቅንጣት ብክለት ወይም የአካባቢ ክሪስታል ጉድለቶችን ሊያስከትሉ ይችላሉ። በአንዳንድ ጨርቆች፣ የዘፈቀደ የመደራረብ ስህተት በአንድ የተበከለ ተከላካይ ስብስብ ውስጥ ተገኝቷል። የገጽታ መዋቅር አስፈላጊ መስፈርት ነው። ለስላሳ እና እኩል የሆነ ወለል በማሞቂያ/ማቀዝቀዣ ዑደት ወቅት የንጥረ ነገሮች መፍሰስን ለመቀነስ ይረዳል። ወጥ ያልሆነ ወለል ወይም በገጽታ መዋቅር ውስጥ ያሉ ቀዳዳዎች በስራ ወቅት ያለማቋረጥ ይሰበራሉ እና በዚህም ወደ ክፍሉ ውስጥ ቋሚ የሆነ የቅንጣቶች ምንጭ ያመነጫሉ። የሽፋን ጥራትም ሌላው አስፈላጊ መስፈርት ነው። ብዙ ከፍተኛ ደረጃ ያላቸው ተከላካይዎች የSiC ሽፋንን እንደ መከላከያ ንብርብር ይጠቀማሉ። ሽፋኑ ከመሠረቱ ቁሳቁስ ጋር በደንብ መጣበቅ እና ለረጅም ጊዜ የሚቆይ አሠራር መቋቋም አለበት። ደካማ ትስስር እና የላሚኔሽን መሰረታዊ ግራፋይትን በቀጥታ ለከባድ የምላሽ አካባቢ ያጋልጣል። ይህንን ብዙውን ጊዜ በእውነተኛ አተገባበር ውስጥ እናየዋለን፡ ለምሳሌ፣ ለረጅም ጊዜ የምርት ባች የሚሰራ የዋፈር ጨርቅ በመቶዎች ዑደቶች በኋላ የጉድለቱ መጠን ያለማቋረጥ እየጨመረ መሆኑን ያስተውላል። ተከላካይውን መመርመር የሽፋኑን ትንሽ መበላሸት እና የጠርዝ መሸርሸርን ያሳያል። ክፍሉን መቀየር ወይም መተካት የጉድለቱን መጠን ወደ ተቀባይነት ደረጃ ይመልሰዋል። ትክክለኛ ቁሳቁሶችን መምረጥ የክፍሎቹ የመጀመሪያ አፈፃፀም ብቻ ሳይሆን በተደጋጋሚ ዑደቶች ውስጥ የቁሱ መረጋጋት ነው።

በ AIXTRON G10 ስርዓቶች ውስጥ ባለው የሙቀት መረጋጋት ላይ የእህል አወቃቀር ተፅእኖዎች

በከፍተኛ ሙቀት SiC ውስጥ የግራፋይት ክፍሎች የእህል መዋቅር ኤፒታክሲያ እድገት እንደ AIXTRON G10 ያሉ ስርዓቶች የሙቀት መረጋጋትን በእጅጉ ይጎዳሉ። ይህ ከመለኪያ ለውጦች፣ የቅርጽ ማቆየት እና ለሙቀት ዑደት ምላሽ ጋር የተያያዘ ነው። ግራፋይት ሞኖሊቲክ ጠጣር አይደለም። በርካታ ክሪስታላይቶችን ወይም ጥራጥሬዎችን ያካትታል። የግለሰብ ክሪስታላይቶች የተለያዩ አቅጣጫዎች ሊኖራቸው ይችላል። በግራፍይት ክፍል ውስጥ የእህል መጠን ቁጥጥር ደካማ በሚሆንበት ጊዜ ያልተመጣጠነ የሙቀት ስርጭት ይነሳል። የክፍሉ ክፍሎች በተለያዩ መጠኖች ይሞቃሉ እና ይቀዘቅዛሉ። ይህ በማይክሮ ደረጃ ላይ ውስጣዊ ጭንቀት ይፈጥራል። ቀስ በቀስ ይህ ውስጣዊ ጭንቀት እንደ ተከላካይ ወይም የዋፈር ተሸካሚ ባሉ ክፍሎች ላይ ዋርፕ ወይም መዛባት ያስከትላል። ይህ ሂደት በምርት ጊዜ በቀላሉ ሊታወቅ ይችላል። የዋፈር መስመሩ በከፍተኛ ሙቀት ሲሰራ በተለምዶ ይታያል። የዋፈር ጥራቱ በመቶዎች ከሚቆጠሩ የሙቀት ዑደቶች በኋላ መንሸራተት ይጀምራል። በውፍረት ላይ ያሉ ልዩነቶች ይጨምራሉ፣ እና የጠርዝ ጉድለቶች በመደበኛነት ብቅ ማለት ይጀምራሉ። እነዚህ ክፍሎች አንዴ ከተመረመሩ በኋላ ብዙውን ጊዜ የመወዛወዝ ወይም የቁሳቁስ ድካም ምልክቶች አሏቸው። ቁጥጥር የሚደረግበት ክሪስታላይት ስርጭት ያላቸው ጥሩ የእህል መዋቅሮች ከሻካራ እህሎች ወይም የዘፈቀደ መዋቅሮች በጣም የተሻለ የሙቀት መረጋጋት ይኖራቸዋል። ይህ የበለጠ እኩል የሙቀት ዝውውር እና የተተረጎሙ የጭንቀት ነጥቦችን ይቀንሳል። በትክክለኛው የእህል መዋቅር ክፍሎቹ በመቶዎች በሚቆጠሩ የሙቀት ዑደቶች ላይ እንኳን እንዳይበላሹ ይከላከላሉ። ሻካራ መዋቅሮች ወይም በደንብ ያልተሰራጩ የእህል መዋቅሮች በክፍሉ ውስጥ ደካማ ቦታዎች ያስከትላሉ፣ ይህም ማይክሮክራክሽን እና በመጨረሻም ቅንጣቶች ወደ ክፍሉ እንዲለቁ ያስችላል። ሊታሰብበት የሚገባው ሌላው ቁልፍ ጉዳይ የሙቀት ድንጋጤ መቋቋም ነው። ክፍሉ ወደ ሬአክተር መጫን ወይም ሲወገድ እንደ ከፍተኛ የሙቀት ለውጥ የሚያጋጥማቸው ቦታዎች አሉ። በእህሎች መካከል ደካማ ወሰኖች ካሉ ማይክሮ-ስንጥቆች በእህሉ መስመሮች ላይ ሊፈጠሩ ይችላሉ። ይህ በተለምዶ በከፊል ውድቀት ባያመጣም፣ እነዚህ ድክመቶች በቁሱ ውስጥ እንዲፈጠሩ ያስችላቸዋል፣ ይህም ለወደፊቱ አስተማማኝነት ችግሮች ያስከትላል። አብዛኛዎቹ ፋብሎች የክፍሉን የህይወት ዘመን በተጠቀሙባቸው ሰዓታት እና በሙቀት ዑደቶች ብዛት እና በአጠቃላይ የሙቀት ሕክምና ይከታተላሉ። በጥሩ ሁኔታ የተነደፉ የእህል መዋቅር ያላቸው ክፍሎች ረዘም ያለ ዕድሜ አላቸው፣ ከጊዜ በኋላ የበለጠ ወጥነት ያላቸው ውጤቶች አሏቸው።

በከፍተኛ ንፁህ የግራፋይት ክፍሎች ውስጥ የብረት ብክለትን መቀነስ

በማንኛውም የግራፋይት ክፍል ውስጥ ካሉት "ያልታዩ" ግን ወሳኝ ችግሮች አንዱ፣ በSiC ኤፒታክሲ ሂደት ውስጥም ጭምር፣ የብረታ ብረት ብክለት ነው። በግራፍይት ክፍል ውስጥ ያሉ ጥቃቅን የብረታ ብረት ዱካዎች እንኳን ወደ ሂደቱ ውስጥ ሊገቡ እና እንደ AIXTRON G10 ባሉ የSiC ኤፒታክሲ ሬአክተር ውስጥ ያሉ ጉድለቶችን ለመከታተል አስቸጋሪ ምንጭ ሊሆኑ ይችላሉ። እንደዚህ ያሉ ብረቶች በተለምዶ ከጥሬ ዕቃዎች ወይም የግራፋይት ክፍልን በማምረት ውስጥ ከተሳተፉት የተለያዩ የማቀነባበሪያ ደረጃዎች የሚመጡ ናቸው። እንደ ብረት፣ ኒኬል፣ ካልሲየም እና ሶዲየም ያሉ ንጥረ ነገሮች የተለመዱ ናቸው እና በክፍል ሙቀት ውስጥ በግራፋይት በብዛት ውስጥ ተይዘው ይቆያሉ፣ ሆኖም ግን፣ በSiC ኤፒታክሲ ውስጥ ጥቅም ላይ በሚውለው ከፍ ያለ የሂደት ሙቀት፣ እነዚህ ንጥረ ነገሮች ተንቀሳቃሽ ሊሆኑ ይችላሉ። እነዚህ የመከታተያ ብረቶች በመጨረሻ በሞቃት ዞን ውስጥ በተደጋጋሚ የማሞቂያ/የማቀዝቀዣ ዑደቶች ወቅት ሊወጡ ወይም ወደ ላይ ሊሰደዱ ይችላሉ፣ ማለትም ተንሳፋፊው ወይም የዋፈር ተሸካሚው ራሱ። አንድ የተለመደ ጉዳይ እንደዚህ ይሆናል፡ አንድ ፋብ አዲስ የግራፋይት ክፍሎችን በመጠቀም የምርት ባች ይጀምራል። የመጀመሪያዎቹ ጥቂት ዋፈሮች ደህና ናቸው እና ምንም ጉድለቶች አያሳዩም፣ ነገር ግን ከተወሰነ ጊዜ በኋላ ትናንሽ ጉድለቶች መታየት ይጀምራሉ። እነሱ ብዙውን ጊዜ ትናንሽ ጉድጓዶች፣ የዘፈቀደ የክምር ጉድለቶች ወይም ሊብራሩ የማይችሉ የቅንጣት ክስተቶች ናቸው። በክፍል ጽዳት ወቅት የተሳሳተ የጋዝ ፍሰት ወይም የብክለት ክስተት በስህተት መጠርጠር ቀላል ነው። ነገር ግን ዝርዝር ትንተና ብዙውን ጊዜ ከግራፋይት ክፍሎች የዱካ ብረቶች ቀስ በቀስ ወደ መለቀቅ ይመራል። የግራፋይት ንፅህናን መቆጣጠር ከቁልፍ ነገሮች አንዱ ነው። ለወሳኝ ክፍሎች፣ ዝቅተኛ አመድ ይዘት ያለው ከፍተኛ ሙቀት ያለው የተጣራ ግራፋይት ሁልጊዜ ይመረጣል። ይህ የማጥራት እርምጃ አብዛኛው የብረት ቅሪትን ያስወግዳል። እንዲህ ዓይነቱ ግራፋይት ንጥረ ነገሮችን በተደጋጋሚ የማሞቂያ/የማቀዝቀዣ ዑደቶች ውስጥ እንኳን ረዘም ላለ ጊዜ እንዲቆዩ ሊያደርግ ይችላል። የግራፋይት ክፍሎችን መምጣት በአንዳንድ ጨርቆች ውስጥም በጣም አስፈላጊ ነው። የግራፋይት ስብስቦችን እንደ ICP-OES ወይም XRF ባሉ ቴክኒኮች መሞከር የተበከሉ ክፍሎችን መጠቀምን ይከላከላል። በተመሳሳይ የሂደት ፍሰት ውስጥ ካሉ የተለያዩ ምንጮች ክፍሎችን ከመቀላቀል ሊከላከል ይችላል። እንደ SiC ወይም TaC ያሉ ሽፋኖች በግራፊት ክፍል እና በሂደቱ አካባቢ መካከል እንደ እንቅፋት በመሆን ችግሩን ለመፍታት ይረዳሉ። ሽፋኑ በደንብ እስከተቀመጠ እና ከግራፋይት ወለል ጋር እስከተሳሰረ ድረስ የግራፋይት ክፍል ከሂደቱ አካባቢ ጋር ያለውን መስተጋብር ይቀንሳል። የመጨረሻው ግን የግራፋይት ክፍሎች አያያዝ እና ማከማቻ ነው። የግራፋይት ክፍሎች በቆሻሻ ጓንቶች፣ መሳሪያዎች ወይም ርኩስ በሆነ መደርደሪያ ላይ በመከማቸት ሊበከሉ ይችላሉ። ይህ የገጽታ ብክለት በማሞቂያ ዑደት ወቅት ወደ ምድጃው ውስጥ ሊገባ ይችላል። የግራፋይት ክፍሎችን የብረት ብክለት ለመቀነስ ብዙ ትናንሽ ጥረቶች ድምር ነው። ከፍተኛ ንፅህና ያለው ቁሳቁስ ከጥሩ የአያያዝ ልምምድ እና ጥብቅ የሂደት ቁጥጥር ጋር ተጣምሮ ያስፈልጋል።

የቬኮ ኢፒአይኬ ሲስተምስ እጅግ በጣም ዝቅተኛ የሆነ የፖሮሲስ ግራፋይት ቁሳቁሶችን ለምን ይፈልጋል?

በቬኮ ኢፒአይኬ ሲስተምስ መድረክ ውስጥ ያሉ የግራፋይት ክፍሎች በሴሚኮንዳክተር ማምረቻ ውስጥ ካሉት በጣም ከባድ የሂደት ሁኔታዎች ውስጥ አንዱን ይለማመዳሉ። ከፍተኛ የሙቀት መጠን፣ ኃይለኛ የጋዝ ኬሚስትሪ እና ረጅም የሂደት ዑደቶች ሁኔታዎች በእነዚህ ክፍሎች ይለማመዳሉ። እጅግ በጣም ዝቅተኛ የሆነ የፖሊሶሲቲ ግራፋይት ስለዚህ የSiC ኤፒታክሲ ታማኝነትን እና ንፅህናን ለመጠበቅ ወሳኝ ነው። ፖሮሲቲ የሚያመለክተው በግራፍፋይት አካል ውስጥ ያሉትን ትናንሽ፣ ውስጣዊ ቀዳዳዎች ነው። ፍጹም ለስላሳ ወለል ቢኖርም፣ ውስጣዊ ቀዳዳዎች የማጥመጃ ሂደት ጋዞች፣ ቅሪቶች እና የጽዳት ኬሚስትሪ ሊኖሩ ይችላሉ። ከፍተኛ ፖሮሲቲ ማለት ለማጥመጃ የበለጠ ውስጣዊ መጠን ማለት ሲሆን ከፍተኛ የሙቀት መጠን ከተጋለጠ በኋላ ቁሱ ቀስ በቀስ ጋዝ ሊወገድ ይችላል። ይህ ዲጋሲንግ ሁልጊዜ መስመራዊ አይደለም እና ወደ ፍንዳታ ሊያመራ ይችላል፣ ይህም ሂደቱን ለመቆጣጠር አስቸጋሪ ያደርገዋል። በSiC ኤፒታክሲ ውስጥ፣ ይህ በተለይ ጎጂ ነው። ጋዞች ከግራፋይት አካል ሲለቀቁ በኤፒታክሲ ክፍል ውስጥ ባለው የጋዝ ፍሰት ውስጥ ሊካተቱ ይችላሉ፣ ይህም ለማይፈለጉ ቅንጣቶች አስተዋጽኦ ያደርጋል። ቅንጣቶች ወደ ዋፈር ወለል ላይ ይደርሳሉ፣ ይህም በክሪስታል እድገት ላይ ተጽዕኖ ያሳድራሉ እና እንደ የዘፈቀደ ጉድጓዶች፣ የወለል ሻካራነት ወይም በዋፈር ውፍረት ላይ ያሉ ያልተጠበቁ ጉድለቶችን ሊያስከትሉ ይችላሉ። አንድ የተለመደ ሁኔታ የሚያጋጥመው ንፁህ ጨርቅ ለEPIK ስርዓት አዳዲስ የግራፋይት ክፍሎችን የሚቀበልበት የምርት መወጣጫዎች ውስጥ ነው። የመጀመሪያ ውጤቶች ተቀባይነት ሊኖራቸው ይችላል፣ ነገር ግን የሙቀት ዑደቶች ሲደጋገሙ፣ የጉድለቱ መጠኖች ሊወጡ ይችላሉ እና የጋዝ መስመሮችን፣ ቫልቮችን እና የጽዳት ሂደት ደረጃዎችን ጨምሮ የሂደት ባቡር ምርመራ ምንም ግልጽ ነገር ላያሳይ ይችላል። ብዙውን ጊዜ ጥፋተኛው በከፍተኛ የሙቀት ዞን ውስጥ ዝቅተኛ-ቀዳዳ ግራፋይት እንደሆነ ይገለጣል። እጅግ በጣም ዝቅተኛ ቀዳዳ ያለው ግራፋይት መምረጥ ይህንን አደጋ ውጤታማ በሆነ መንገድ ይቀንሳል፣ ይህም ሲሞቅ ድንገተኛ የጋዝ ልቀት የመከሰት እድልን ይቀንሳል። እንዲሁም ከተሻለ የሜካኒካል ታማኝነት ጋር የተቆራኘ ነው። እጅግ በጣም ዝቅተኛ ቀዳዳ ያለው ግራፋይት ጥቅጥቅ ያለ መዋቅር ግራፋይቱ ተደጋጋሚ የሙቀት ዑደት ሲያደርግ ለመስበር የመቋቋም አቅምን ይጨምራል። በተጨማሪም ዝቅተኛ ቀዳዳ ያላቸው ቦታዎች የተሻሻለ የሽፋን ታማኝነትን ያበረታታሉ። SiC ወይም ሌሎች የማይመቹ ቁሳቁሶች በእነዚህ የግራፋይት ገጽታዎች ላይ ሲሸፈኑ፣ አነስተኛ ቀዳዳ ባለው ወለል ላይ በደንብ ይጣበቃሉ። ይህ ሊሆን የቻለው በተሸፈነው ቁሳቁስ እና በግራፋይት መካከል ባለው ትስስር መጨመር ምክንያት ሊሆን ይችላል፣ ይህም በተራው የሽፋኖቹን ዘላቂነት እና ረጅም ጊዜ የመላጥ ወይም የመፍጨት እምቅ ችሎታን ይጨምራል። በመጨረሻም፣ በዕለት ተዕለት የማምረቻ ሁኔታ ውስጥ እጅግ በጣም ዝቅተኛ የሆነ የፖሮሲስ ግራፋይት መምረጥ፣ የቁሳቁስ ባህሪ ደግሞ ከፍተኛ ጥራት ባለው የSiC ኤፒታክሲ ሂደቶች ውስጥ የተረጋጋ፣ ንፁህ እና ሊገመት የሚችል ዋፈርን ለማግኘት በጣም ቀጥተኛ ጥቅም ይሰጣል።